下面就由聚酯离型膜厂的小编来为大家详细的讲解一下电路板无硅离型膜有哪些特性和优点。

     电路板无硅离型膜（PET）主要用于层压及积层线路板制造，表面采用无硅涂覆工艺，杜绝了有离型膜硅油残留污染的问题。无硅离型膜主要用于高质量﹑高环保要求的PCB或FPC产品。无硅离型膜厚度有25um、38um、50um规格。

     电路板无硅离型膜的特性和优点。

     尺寸稳定性:不会变形，保持积层板尺寸稳定，可以减少层压中铜箔的皱折。

      柔韧性:即使温度超过190℃无硅离型膜仍然保持柔韧，不会变脆，保证热传导和可分离性能始终如一。

      安全环保:可以使用焚化或掩埋处理，不会产生有害气体。对绝大多数的应用无硅离型膜不会开裂和熔化变形；可用于覆铜板﹑不锈钢板﹑铝板﹑胶片和氧化铜等表面。

      无味:层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生：Φ钠。

      以上内容就是聚酯离型膜供应商的小编为大家整理出来的详细介绍，若有订购离型膜的需求，欢迎你致电联系我司的工作人员，了解相关的内容信息。ROR体育薄膜是一家专业生产超轻离型膜的企业，品质时效有保证，价格实惠，满足客户一切需求。